梁平高新区

#集成电路产业厂房建设项目#

是区级重点项目

连日来

项目施工方组织工人

抢进度、赶工期

确保高标准、高质量完成建设任务

11月27日，梁平高新区集成电路产业厂房建设项目北区施工现场。 

集成电路产业厂房建设项目

按照“生产、生活、生态”融合理念高起点高质量谋划，总投资约5亿元，总建筑面积约16万平方米，分为南区和北区同步建设，其中，北区总建筑面积约4.62万平方米，包括标准厂房2栋、倒班房及食堂1栋、办公楼1栋、大门门卫室等；南区建筑面积约11.14万平方米，包括标准厂房8栋、单层仓库、设备房等。

11月27日，梁平高新区集成电路产业厂房建设项目北区已基本完成外墙抹灰工作。 

走，一起去现场瞧瞧~

坐标：项目北区

1号厂房和2号厂房已基本完成外墙抹灰工作，倒班楼和办公楼的外墙抹灰工作正在进行。目前，北区已完成总工程量的80%，下一步，将进行管网和道路等施工，预计今年底完成工程北区建设并验收。

坐标：项目南区

一栋栋厂房已封顶，工人们正忙于室内装修整个南区已完成70%的工程量，预计于2024年5月全面完工。

项目建成后

可容纳数十家

集成电路产业链企业入驻

增加工业产值100亿元以上

带动就业5000人以上

原标题：​可增产100亿元以上！梁平这一项目预计明年5月全面完工

编辑：王光建    责编：秦雨    审核：宋岩

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