【聚焦智博会】长芯半导体：给芯片穿上美丽的“衣服”

“中国电信与公司合作成立重庆第一家物联网应用示范基地，共同开展５Ｇ网络设备测试和芯片封测。”长芯半导体副总魏东自信地说，这与公司拥有全球领先的SIP封装工艺及测试设备密不可分。

什么是SIP封装？有人将SIP定义为：将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，从而形成一个系统或者子系统。

这个定义或许有些抽象。让我们来看看这样一个例子：去年苹果公司发布iPhoneX，以其“刘海”全面屏惊艳世界，不少品牌手机跟进，但大都难做到全面屏，除了一个大“刘海”还有个“大下巴”，原因就是“封装”技术不过硬，不能把摄像头、蓝牙、红外等等诸多电子原件有效组装在一起。“我们公司就专门解决类似的难题，根据客户需求，定制SIP封装件。”魏东说。

长芯半导体引以为豪的SIP封装工艺生产设备及测试设备，应用非常广泛，主要包括无线通讯、汽车电子、医疗电子、计算机、军用电子等。在无线通讯领域，对于功能传输效率、噪声、体积、重量以及成本等多方面要求越来越高，向低成本、便携式、多功能和高性能方向发展。SIP是理想的解决方案，综合了现有的芯核资源和半导体生产工艺的优势，降低成本，缩短上市时间，同时，克服了工艺兼容、信号混合、噪声干扰、电磁干扰等难度。

“我们现在用的手机，越来越轻越来越薄，就是因为SIP封装工艺越来越先进。”魏东介绍，手机是SIP封装最大的市场。从2011年-2015年，我国各个品牌的手机厚度都在不断缩减。轻薄化对组装部件的厚度自然有越来越高的要求。魏东说，以iPhone 6s为例，iPhone 6s已大幅SIP封装件，很多芯片元件都会做到SIP模块里，而到了iPhone8，是苹果第一款全机采用SIP的手机。这意味着，iPhone8一方面可以做得更加轻薄，另一方面会有更多的空间容纳其他功能模块，比如说更强大的摄像头、扬声器，以及电池。

魏东轻轻按了一下手机主屏幕，一个APP二级菜单就弹出来。“这是应用了3D Touch技术，触控感应通过检测人体手指带来的电压变化，判断出人体手指的触摸动作，从而实现不同的功能。3D Touch的出现，对触控模组的处理能力和性能提出了更高的要求，其复杂结构要求触控芯片采用SiP组装。”

“SIP封装及模组的应用远远不止智能手机。我们工艺将用在智慧城市应用，将智能芯片植入到墙体、窗户等与日常生活密切的相关领域，实现智能家居。我们的工艺还将用在汽车上、人工智能、无人机等领域。”魏东介绍说。

长芯半导体大量的研发投入换来了应得的成果。 “我们还没批量投产就开始接受订单。”魏东说，现在华为、中瑞蓝科、中车等众多企业和长芯半导体正在商谈合作。

于此同时，随着5G时代的到来，一部手机可能就需要16颗PA(功率放大器)芯片，也需要更多的基站、大规模天线(MassiveMIMO)、滤波器等，这给长芯半导体带来发展机遇。军工、电力等领域的应用也有不小的市场。