思维碰撞，干货满满！这场专家齐聚的智慧盛宴与你共话5G时代~

梁平微发布

这是一次大数据引领的智慧博弈

这是一次通讯信息世界的思想碰撞

这是一次对5G时代的大胆探索

……

梁平举办的这个与5G有关的论坛

带来了哪些精彩内容？

碰撞出了怎样的火花？

柚小妹带你一探究竟！

8月26日，我区举办“中国•重庆5G通讯射频模组高峰论坛”，来自国内外的半导体行业专家、企业家代表、科研院所学者、市级部门领导、区级相关领导等二百余人齐聚一堂，在重庆国际博览中心进行了一场对5G通讯射频模组领域的深度探讨与交流。

从2G跟随、3G突破，到4G同步，如今 5G引领。5G需要支持新的频段和通信制式，作为无线连接的核心，射频前端中的一些核心器件已成为当前市场和技术的风口。与此同时，射频前端仍面临许多技术端的难题，尤其是模组产业化、技术设计等。

梁平在这方面

面临着哪些机遇和挑战？

针对这一系列问题

行业专家在论坛交流中

碰撞出了一次又一次火花

对话5G 探索通讯发展新格局

相比过去的3G、4G来说，5G射频前端技术更加复杂，更加集约，这主要是由于5G频段与之前的通信技术相比更宽更广，这就为许多射频前端开发的相关企业提出了非常大的挑战。

位于我区工业园区内的重庆平伟实业股份有限公司（以下简称平伟实业）就是其中之一。本次论坛上发布了平伟实业在智博会集中签约仪式上签定的“射频（5G）前端芯片及模组产业化项目”的相关情况。

据悉，该项目主营面向5G射频芯片及前端模组的个性化设计、研发、封装及量产，其产品广泛应用在5G通信、卫星互联网、安全电子、智能终端等市场领域。

“中国·重庆5Ｇ通讯射频模组高峰论坛”现场，平伟实业董事长李述洲在进行演讲。

“射频前端产品因广泛应用于5G通信、智能终端等领域，行业战略地位将逐步提升，国内的射频前端芯片与模组正迎来巨大发展机会和市场，我们在这个版块也将乘势而上，建设5G射频芯片及前端模组生产线。”平伟实业董事长李述洲说。

射频模组的封装技术和需求、传感器技术创新与发展、宽禁带半导体发展与5G通信应用……论坛上，各位专家嘉宾纷纷围绕主题，展开了热烈地交流讲解，不同的发言，共同的目标，每个人的所讲所论简洁独到，“含金量”十足，与会人员更是专注聆听，认真思索，研讨氛围浓郁而热烈。

硕果累累共绘智能时代新蓝图

在高峰论坛现场，来自重庆大学光电工程各学院教授的陈显平就5G给重庆宽禁带半导体产业带来的机遇和思考进行了精彩地讲解。

“如今，伴随着运营商的加快布局，5G时代已经近在眼前，其对宽禁带半导体产业的影响也愈发明显。5G作为第五代移动通信技术，其核心关键就是速度快，并且延迟低。4G的下载速度可以达到120Mbps，而未来的5G，带宽可以达到20Gbps，这就是5G的厉害之处。”陈显平以点带面，举例一个个细微的科技变化带着大家进行了一场与智能时代的隔空对话。

“中国·重庆5Ｇ通讯射频模组高峰论坛”现场，电子科技大学光电信息学院院长、教授、博导蒋亚东在进行演讲。

“作为信息技术的三大基础之一，传感器技术已经成为当前各发达国家竞相发展的高新技术。整体来看，国内传感器行业无论是现状还是未来发展前景都处于向好状态，发展空间较大。”电子科大光电学院院长、教授、博导蒋亚东说，目前从领域来看，工业、汽车电子、通信电子、消费电子四部分是当前传感器大的几个应用市场，通信电子应用市场便是是属于发展较快的一类。

行业专家们的分析讲解赋予了整场论坛精彩纷呈，解难答疑、逐方探讨，更是为推进梁平集成电路产业集群发展之路奠定了一定理论基础。

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