作为参加本届智博会的“重头戏”，8月26日下午，区政府主办的“中国·重庆5G通讯射频模组高峰论坛”在国际博览中心N8馆举办。国内外百余位半导体行业专家、企业家代表、科研院所学者、重庆市级有关部门、我区相关领导围绕主题共同开展高端对话、交流技术模式、探讨解决方案，以此汇聚创新智慧、引领前沿科技、促进合作共赢。

论坛上，西安电子科大教授郑雪峰、电子科技大学光电信息学院院长蒋亚东、日月光集团副总经理郭一凡、重庆大学教授陈显平分别进行了宽禁带半导体发展与5G通信应用、传感器技术创新与发展、5G通讯射频封装技术及需求、5G给重庆宽禁带半导体产业带来的机遇挑战与思考等精彩演讲，展示了5G通讯射频模组的最新技术进展和广阔发展前景。

梁平将以本次论坛为契机，抢抓数字经济发展机遇，聚力创建国家高新技术产业开发区，为重庆发挥好总书记嘱托的“三个作用”贡献梁平力量。

记者：王雁 杨森 陶冶 罗云飞

编辑：周洁

编审：李铁军