重庆日报客户端消息，7月29日，中国智谷(重庆)科技园企业重庆芯讯通无线科技有限公司(以下简称“重庆芯讯通”)携新品SIM8202G-M2亮相2020国际物联网展。此次发布的新品是目前全球最小尺寸的5G模块，能较好地解决高集成度带来的极限问题，大幅降低用户端设计和使用成本。
据悉，通信模块是物联网的核心部件，也是各类智能终端的标配，为5G万物互联起到基础支撑的作用，为了扩大其应用场景，体积越做越小是方向也是难点。SIM8202G-M2是多频段小尺寸5G 模组最主要的特点就是“小”“薄”“轻”，有效满足了5G模块多频段、高性能、高宽带、多系统的需求。
该模块对多种器件进行了再设计和集成，覆盖全球主要运营商网络频段;采用标准的M2接口，可以兼容多种通信协议;具备强大的扩展能力和丰富的接口，兼容性强可最大限度的减少客户的投资成本并快速上市。
“模块具有超小封装尺寸，仅为30×42mm。”重庆芯讯通研发负责人王国强介绍，尺寸的减小对技术、工艺设计带来了极大的挑战。模块尺寸缩小，使得器件布局密度变大，导致模块内部线宽度受限，高速信号线的隔离保护难度大，射频敏感线的隔离保护、时钟信号的隔离保护以及阻抗控制的走线难度大。对此，重庆芯讯通研发团队不断优化方案，删除冗余设计，对电磁兼容、高频可靠性、天线散热等方面进行了优化。其中，全新的四天线设计，可有效提升通信容量，保持数据的高速和稳定。而背面大面积露铜区域设计，可有效帮助硅胶导热。
重庆芯讯通5G项目负责人王子尧说，该模块的超高速传输、低时延特性，可广泛应用在增强现实、虚拟现实等需求终端，打造车联网、工业物联网、智慧医疗、4K/8K高清视频安防等应用场景，助力万物智联，同时也能满足小体积设备对于5G模块体积的需求。
目前，重庆芯讯通已与中国移动成都研究院、酷派、宏电等企业完成5G产品试样，将该新品应用到笔记本电脑CPE、无人机等多种终端。
重庆日报记者 颜安 通讯员 饶金兰
原标题：南岸企业造出全球首款体积最小5G模块
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