近日，位于两江新区水土新城的重庆翰博显示科技有限公司（以下简称翰博）LCM项目首片产品点亮仪式成功举行。该项目正式投用后，将围绕超小间距、固晶技术、驱动技术、封装技术、软件仿真技术的Mini-LED背光进行研发。
据介绍，重庆翰博显示科技LCM项目于今年2月开始动工，相关设备从5月底开始搬入，经过安装调试，基本工作准备完毕。此次点亮，意味着LCM设备已经完全具备生产能力，且现已完成两条生产线架设，计划9月中旬量产。
重庆翰博光电总经理向辉说，借助于LCM项目的投产使用，翰博集团将实现显示面板全产业链生产制造。
此外，重庆翰博目前仍在重点攻坚两大项目：一是MINI-LED背光研发，在设计开发上，项目将着手于Mini-LED背光拼接与异型曲面最佳化设计、RGB Mini-LED背光的应用等,以应对Mini-LED背光的全面导入替换，提供终端用户更好的显示效果；在生产工艺上，积极改造现有Mini-LED研发线，简化固晶工艺并提高其生产效率;同时针对芯片保护胶的工艺进行提升，以实现最薄的灯板制造。
“另一个是AMOLED用金属掩膜技术开发。”向辉说，该项目将在技术团队已掌握的AMOLED工艺和AMOLED用金属掩膜技术的基础上，对新一代金属掩膜技术的关键工艺和上游供应链技术进行攻关，积极促进金属掩膜技术的早日国产化。
向辉谈到，全球中小尺寸AMOLED产业发展迅速，翰博将致力于打破AMOLED用金属掩膜技术和其上游供应链长期由国外公司垄断的局面，有力提升国内AMOLED产业链的综合竞争力。
据了解，翰博高新成立于2009年，依托自主知识产权及核心技术，已成为半导体显示面板企业及终端电子品牌商的重要合作伙伴，并在Mini-LED、OLED配套领域走在行业前列。
翰博高新自2014年开始在两江新区水土新城进行投资布局，先后成立了重庆翰博光电有限公司、重庆翰博显示科技有限公司和重庆翰博显示科技研发中心有限公司，发展半导体显示行业产业链，现已建有18条背光模组产线，4条光学膜产线，6条导光板产线以及2条LCM产线。
上游新闻记者 严薇
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