7月3日，百度AI开发者大会上，百度宣布将在芯片研发上，与华为深度合作。据悉，继去年开发者大会发布“昆仑”芯片后，今年，百度首席技术官王海峰博士发布了一款新的芯片——远场语音交互芯片“鸿鹄”。
这款鸿鹄芯片使用了HiFi4自定义指令集，双核DSP核心，平均功耗仅100mW。这款芯片是根据车规级标准打造，将为车载语音交互、智能家居等场景带来巨大的便利。
在开发者大会上，王海峰与华为消费者BG软件总裁王成录博士联合宣布，百度飞桨与华为麒麟芯片达成深度合作。中国人自己的深度学习平台将运行在中国人自研的全球领先的芯片上，两大国货之光将充分发挥各自在软、硬件方面的优势，走出中国智能之路。
上游新闻 记者 杨野 实习生 黎盛荣
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