近日，“科创新川渝——‘川渝一盘棋 唱好双城记’”网络主题活动走进联合微电子中心有限责任公司（以下简称联合微电子中心）实验室时，探索关于一堆芯片的故事。
这个实验室，也是全国首个能够实现硅基光电子芯片全流程封装测试的实验室。
硅基光电子芯片是未来信息产业发展的前沿技术，也是未来集成电路发展的重要趋势之一，英特尔、IBM、华为等知名公司都在这一领域布局，被业内称为芯片产业的另一条“赛道”。
目前，硅基光发展也面临一些挑战，第一个难关即PDK（制程设计工具）。相比集成电路工业成熟的PDK，硅基光电子领域的PDK还在发展早期。
在不到一年的时间里，联合微电子中心实现了8英寸硅基光电子技术工艺平台的通线。今年6月30日，联合微电子中心又面向全球发布三套工艺PDK——130nm成套硅光工艺PDK、300nm氮化硅光电子工艺PDK、三维集成工艺PDK。
现场工作人员介绍，这也标志着联合微电子中心成为国内首个基于8英寸工艺线同时开放硅基光电子、异质异构三维集成等四套工艺的光电集成高端特色工艺平台，器件性能和工艺能力处于国内领先、国际先进水平，具备面向全球客户提供光电微系统解决方案的能力。
上游新闻记者 张皓
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