人工智能与物联网被誉为城市未来发展的新动力，受到了资本端的普遍看好。8月12日，记者获悉，特斯联宣布完成C1轮融资，本轮融资金额为20亿元人民币，由光大控股领投，京东、科大讯飞、万达投资等跟投。在此之前，特斯联已获得来自IDG资本、商汤科技、光大控股12亿的B轮融资，这是该行业迄今为止额度最大的单轮融资。
据了解，特斯联在北京、上海、重庆、武汉、深圳等地设立研发中心，全国落地8400多个项目。特斯联六次入选Gartner报告，成为亚洲最佳物联网公司之一，截止目前获得专利523项。2019年，特斯联在北京落地全国首个“5G+AIoT”新型智慧社区，并与重庆市政府签订战略合作协议，打造新科技城。
据IDC数据显示，2013年全球物联网的市场空间近1.6万亿美元，到2018年可增至4.4万亿，年复合增长率为22%，到2020年，物联网装置数量可以达到250亿个。而《2018重庆市物联网发展蓝皮书》指出，2018年全市物联网产业核心产值预计达564.9亿元，相关产值将超过1000亿元。
特斯联首席执行官艾渝向记者表示：“无论是全球环境，国家战略，还是产业机会，都带给中国科技企业前所未有的历史机遇。特斯联将以AIoT为技术架构，以客户场景为核心，致力于打造全球领先的智慧场景服务商。”据介绍，本轮融资主要用于高端人才引进和核心业务发展。本轮融资后，特斯联将继续保持创新活力，加速裂变，以更丰富、更可持续的技术与产品能力深耕市场，加快场景智慧化步伐，向全球领先智慧场景服务商转变。
上游新闻•重庆商报记者 唐小堞
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